Thématique "Intégration de puissance, assemblage et packaging"
6 articles dans cette thématique :
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"Méthodologie d'extraction des éléments parasites d'un module de puissance SiC basée sur mesures N-port"
1 - IRT Saint Exupéry - Institut de Recherche Technologique ( France), 2 - Safran Tech ( France)
Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SP1 PDF -
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"Méthode de détection de l'initiation du délaminage dans les assemblages MOSFETs SiC sur PCB"
1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie ( France), 2 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie ( France)
Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SP1 PDF -
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"Caractérisation Électrique d'un Packaging Modulaire 3D Assemblé par Pression et Incluant des Mousses Métalliques"
1 - Université Grenoble Alpes, CNRS, Grenoble INP, G2Elab, 38000 Grenoble, France ( France), 2 - Ecole Centrale de Lyon, INSA Lyon, Universite Claude Bernard Lyon 1, CNRS, Ampère, UMR5005, 69130 Ecully, France ( France)
Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SO2-A PDF -
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"Cellule de commutation GaN et son circuit driver monolithique à contrôle actif rapide de dV/dt"
1 - LAboratoire PLasma et Conversion d'Energie ( France)
Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SO2-A PDF -
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"Solution hybride PCB et céramique pour la gestion thermique dans les applications de puissance"
1 - CEA Tech Occitanie ( France)
Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SP1 PDF -
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"Système de gestion adaptative du temps-mort intégré au gate-driver CMOS pour MOSFET SiC"
1 - Laboratoire Plasma et Conversion d'Énergie ( France), 2 - NXP semiconductors (Toulouse France), 3 - LabCom SEMA ( France), 4 - Laboratoire Plasma et Conversion d'Énergie ( France)
Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SP1 PDF