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Caractérisation Électrique d'un Packaging Modulaire 3D Assemblé par Pression et Incluant des Mousses Métalliques
Auteurs :
Affiliations : 1 - Université Grenoble Alpes, CNRS, Grenoble INP, G2Elab, 38000 Grenoble, France ( France), 2 - Ecole Centrale de Lyon, INSA Lyon, Universite Claude Bernard Lyon 1, CNRS, Ampère, UMR5005, 69130 Ecully, France ( France)
Thématique :
Intégration de puissance, assemblage et packaging
Session :
SO2-A "Intégration de puissance, assemblage et packaging"