Solution hybride PCB et céramique pour la gestion thermique dans les applications de puissance

Auteurs : Mage lucile ¹, Meuly charlotte ¹, Marcault emmanuel ¹, Beaujard marie ¹, Delsol régis ¹

Affiliations : 1 - CEA Tech Occitanie ( France)

Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging
Session : SP1 "Session Poster 1"