Thématique "Intégration de puissance - assemblage packaging"

12 articles dans cette thématique :

• Chevalier Florian ¹, Pillonnet Gaël ¹.
  "Modélisation et intégration de convertisseurs DC-DC à capacité commutée et à résonance"
  1 - CEA-LETI (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF
• Daou Hocine ^1,2, Costa François², Petit Mickaël², Laboure Eric³, Ameziani Menouar¹, Lhotellier Dominique¹.
  "Module onduleur de puissance : Modélisation 3D Estimation des éléments parasites établissement d'un modèle électrique"
  1 - Institut du Véhicule Décarboné et Communicant et de sa Mobilité - Vedecom (France), 2 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France), 3 - Laboratoire de Génie électrique et électronique de Paris - GeePs (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF
• Fita Clement ¹, Jeannin Pierre-Olivier ¹, Lefranc Pierre ¹, Clavel Edith¹, Delaine Johan ².
  "Perturbations électromagnétiques conduites d'un bras d'onduleur à base de transistors en Nitrure de Galium: Structure « 3D » pour composants horizontaux"
  1 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France), 2 - Thales Systèmes Aéroportés (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF
• Ginot Nicolas ¹, Bouguet Christophe ², Batard Christophe ¹.
  "Smart Driver : intégration de fonctions de communication, réflexions et première expérimentation"
  1 - Institut d'Electronique et de Télécommunications de Rennes - IETR Nantes (France), 2 - ECA Group (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-4B PDF
• Hérault Guillaume ¹, Labrousse Denis ¹, Mercier Adrien ¹, Lefebvre Stéphane ¹.
  "Intégration de circuit magnétique dans le PCB dédié à un convertisseur PFC"
  1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF
• Ka Ibrahima ^1,2, Avenas Yvan², Dupont Laurent ³, Petit Mickaël¹.
  "Développement d'une puce instrumentée adaptée à la mesure de température dans les modules de puissance"
  1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France), 2 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France), 3 - IFSTTAR-LTN (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-4B PDF
• Lale Adem¹, Videau Nicolas^1,2, Bourennane Abdelhakim¹, Richardeau Frédéric², Sarraute Emmanuel², Charlot Samuel¹, Flumian Didier², Brillat Gilles³.
  "Puces multipôles "compactes" à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation préliminaire des performances électriques sur PCB"
  1 - Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes - LAAS (France), 2 - Laboratoire Plasma et Conversion d'Energie - LAPLACE (France), 3 - Université Paul Sabatier (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF
• Letowski Bastien ^1,2, Widiez Julie ¹, Rouger Nicolas², Rabarot Marc ¹, Vandendaele William ¹, Imbert Bruno ¹, Crebier Jean-Christophe ².
  "Mise en place d'un packaging 3D collectif de composants de puissance à structure verticale"
  1 - CEA-LETI (France), 2 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-3B PDF
• Liu Xiaoshan ¹, Costa François¹, Revol Bertrand ¹, Gautier Cyrille ¹.
  "Etude CEM d'un module de puissance à HEMT GaN"
  1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-4B PDF
• Mercier Adrien ¹, Adam Fabien ¹, Labrousse Denis ¹, Revol Bertrand ¹, Pasko Oleksandr ¹, Mazaleyrat Frederic ¹.
  "Convertisseur DC-DC à transistors GaN entrelacé couplé par TICs monolithiques frittés par SPS"
  1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-3B PDF
• Regnat Guillaume ¹, Jeannin Pierre-Olivier ¹, Ewanchuk Jeffrey ², Frey David¹, Mollov Stefan ², Ferrieux Jean-Paul ¹.
  "Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium"
  1 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France), 2 - Mitsubishi Electric R&D Centre Europe (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-3B PDF
• Viné Guillaume ¹, Vidal Paul-Etienne¹, Dienot Jean-Marc ^1,2.
  "Caractérisation des intéractions électromagnétiques pour l'intégration de capteurs en électronique de puissance"
  1 - Laboratoire Génie de Production - LGP (France), 2 - Labceem (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF