Mise en place d'un packaging 3D collectif de composants de puissance à structure verticale

Auteurs : Letowski Bastien ^1,2, Widiez Julie ¹, Rouger Nicolas², Rabarot Marc ¹, Vandendaele William ¹, Imbert Bruno ¹, Crebier Jean-Christophe ²

Affiliations : 1 - CEA-LETI (France), 2 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France)

Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging
Session : SO-3B "Intégration de puissance - assemblage packaging"