Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium

Auteurs : Regnat Guillaume ¹, Jeannin Pierre-Olivier ¹, Ewanchuk Jeffrey ², Frey David¹, Mollov Stefan ², Ferrieux Jean-Paul ¹

Affiliations : 1 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France), 2 - Mitsubishi Electric R&D Centre Europe (France)

Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging
Session : SO-3B "Intégration de puissance - assemblage packaging"