Session "Intégration de puissance - assemblage packaging" (SO-4B)
mercredi 08 juin 2016,
16h30 — 17h45,
Amphi Berges
session orale
Président(e)s : Karine ISOIRD (LAAS - Toulouse), Régis MEURET (Labinal Power Systems - Moissy-Cramayel)
3 articles dans cette session :
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"Développement d'une puce instrumentée adaptée à la mesure de température dans les modules de puissance"
1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France), 2 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France), 3 - IFSTTAR-LTN (France)
Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-4B PDF -
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"Smart Driver : intégration de fonctions de communication, réflexions et première expérimentation"
1 - Institut d'Electronique et de Télécommunications de Rennes - IETR Nantes (France), 2 - ECA Group (France)
Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-4B PDF -
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"Etude CEM d'un module de puissance à HEMT GaN"
1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France)
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