Puces multipôles "compactes" à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation préliminaire des performances électriques sur PCB

Auteurs : Lale Adem¹, Videau Nicolas^1,2, Bourennane Abdelhakim¹, Richardeau Frédéric², Sarraute Emmanuel², Charlot Samuel¹, Flumian Didier², Brillat Gilles³

Affiliations : 1 - Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes - LAAS (France), 2 - Laboratoire Plasma et Conversion d'Energie - LAPLACE (France), 3 - Université Paul Sabatier (France)

Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging
Session : SP-3D "Intégration de puissance - assemblage packaging"