Session "Intégration de puissance - assemblage packaging" (SP-3D)

jeudi 09 juin 2016, 09h30 — 11h00, Salle des forums
session poster

Président(e)s : Afef KEDOUS-LEBOUC (G2Elab - Grenoble), Yvan AVENAS (G2Elab - Grenoble)

6 articles dans cette session :

• Chevalier Florian ¹, Pillonnet Gaël ¹.
  "Modélisation et intégration de convertisseurs DC-DC à capacité commutée et à résonance"
  1 - CEA-LETI (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF
• Daou Hocine ^1,2, Costa François², Petit Mickaël², Laboure Eric³, Ameziani Menouar¹, Lhotellier Dominique¹.
  "Module onduleur de puissance : Modélisation 3D Estimation des éléments parasites établissement d'un modèle électrique"
  1 - Institut du Véhicule Décarboné et Communicant et de sa Mobilité - Vedecom (France), 2 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France), 3 - Laboratoire de Génie électrique et électronique de Paris - GeePs (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF
• Fita Clement ¹, Jeannin Pierre-Olivier ¹, Lefranc Pierre ¹, Clavel Edith¹, Delaine Johan ².
  "Perturbations électromagnétiques conduites d'un bras d'onduleur à base de transistors en Nitrure de Galium: Structure « 3D » pour composants horizontaux"
  1 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France), 2 - Thales Systèmes Aéroportés (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF
• Hérault Guillaume ¹, Labrousse Denis ¹, Mercier Adrien ¹, Lefebvre Stéphane ¹.
  "Intégration de circuit magnétique dans le PCB dédié à un convertisseur PFC"
  1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF
• Lale Adem¹, Videau Nicolas^1,2, Bourennane Abdelhakim¹, Richardeau Frédéric², Sarraute Emmanuel², Charlot Samuel¹, Flumian Didier², Brillat Gilles³.
  "Puces multipôles "compactes" à RC-IGBT pour l'intégration fractionnée et optimale de cellules de commutation. Evaluation préliminaire des performances électriques sur PCB"
  1 - Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes - LAAS (France), 2 - Laboratoire Plasma et Conversion d'Energie - LAPLACE (France), 3 - Université Paul Sabatier (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SP-3D PDF
• Viné Guillaume ¹, Vidal Paul-Etienne¹, Dienot Jean-Marc ^1,2.
  "Caractérisation des intéractions électromagnétiques pour l'intégration de capteurs en électronique de puissance"
  1 - Laboratoire Génie de Production - LGP (France), 2 - Labceem (France)
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