Session "Intégration de puissance - assemblage packaging" (SO-3B)

mercredi 08 juin 2016, 11h00 — 12h40, Amphi Berges
session orale

Président(e)s : Serge BONTEMPS (Microsemi - Bruges), François FOREST (IES - Montpellier)

3 articles dans cette session :

• Mercier Adrien ¹, Adam Fabien ¹, Labrousse Denis ¹, Revol Bertrand ¹, Pasko Oleksandr ¹, Mazaleyrat Frederic ¹.
  "Convertisseur DC-DC à transistors GaN entrelacé couplé par TICs monolithiques frittés par SPS"
  1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-3B PDF
• Letowski Bastien ^1,2, Widiez Julie ¹, Rouger Nicolas², Rabarot Marc ¹, Vandendaele William ¹, Imbert Bruno ¹, Crebier Jean-Christophe ².
  "Mise en place d'un packaging 3D collectif de composants de puissance à structure verticale"
  1 - CEA-LETI (France), 2 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-3B PDF
• Regnat Guillaume ¹, Jeannin Pierre-Olivier ¹, Ewanchuk Jeffrey ², Frey David¹, Mollov Stefan ², Ferrieux Jean-Paul ¹.
  "Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium"
  1 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France), 2 - Mitsubishi Electric R&D Centre Europe (France)
  Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging, Session : SO-3B PDF