Thématique "Intégration de puissance, assemblage et packaging"

5 articles dans cette thématique :

• Andreta André ¹, Lamorelle Théo ¹.
  "Conception automatisée en électronique de puissance"
  1 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France)
  Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SO-24-AM PDF
• Castelan Anne ^1,2, Cougo Bernardo ¹, Dutour Sébastien ², Meynard Thierry ².
  "Optimisation de dissipateurs à ailettes pour des convertisseurs utilisant des composants puissance discrets"
  1 - IRT Saint Exupéry - Institut de Recherche Technologique (France), 2 - Laboratoire Plasma et Conversion d'Energie - LAPLACE (France)
  Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SP-J1-B PDF
• Cougo Bernardo ¹, Hoffmann Sathler Hans ¹, Riva Raphael ¹.
  "Caractéristiques de commutation d'un module SiC faible inductance avec condensateurs intégrés pour les applications aéronautiques"
  1 - IRT Saint Exupéry - Institut de Recherche Technologique (France)
  Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SO-24-AM PDF
• Pascal Yoann ¹, Labrousse Denis ¹, Petit Mickaël ¹, Lefebvre Stéphane ¹, Costa François ¹.
  "Technique innovante de contacts sur des puces de puissance enfouies dans du PCB : application à un redresseur de courant"
  1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Énergie - SATIE (France)
  Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SO-24-AM PDF
• Trajin Baptiste ¹, Vidal Paul-Etienne ¹, Cailhol Simon ¹, Carrillo Francisco ¹.
  "Modélisation multiphysique par Bond Graph des encapsulants en électronique de puissance"
  1 - Laboratoire Génie de Production - LGP (France)
  Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SP-J1-B PDF