Session "Intégration de puissance - assemblage et packaging" (SP-J1-B)
mardi 03 juillet 2018,
15h00 — 16h30,
Hall Henri Poincaré
session poster
Président(e)s : Frédéric Dubas (FEMTO-ST - Belfort) et Tahar Hamiti (VEDECOM - Versailles)
3 articles dans cette session :
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"Modélisation multiphysique par Bond Graph des encapsulants en électronique de puissance"
1 - Laboratoire Génie de Production - LGP (France)
Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SP-J1-B PDF -
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"Conception d'un capteur de courant large bande pour la régulation de courant auto-oscillante d'un convertisseur Boost fortement intégré"
1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Énergie - SATIE (France), 2 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Énergie - SATIE (France), 3 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Énergie - SATIE (France), 4 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Énergie - SATIE (France)
Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Systèmes de conversion de l'énergie électrique, Session : SP-J1-B PDF -
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"Optimisation de dissipateurs à ailettes pour des convertisseurs utilisant des composants puissance discrets"
1 - IRT Saint Exupéry - Institut de Recherche Technologique (France), 2 - Laboratoire Plasma et Conversion d'Energie - LAPLACE (France)
Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SP-J1-B PDF
