Modélisation multiphysique par Bond Graph des encapsulants en électronique de puissance

Auteurs : Trajin Baptiste ¹, Vidal Paul-Etienne ¹, Cailhol Simon ¹, Carrillo Francisco ¹

Affiliations : 1 - Laboratoire Génie de Production - LGP (France)

Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging
Session : SP-J1-B "Intégration de puissance - assemblage et packaging"