Session "Intégration de puissance - assemblage et packaging" (SO-24-AM)

mercredi 04 juillet 2018, 11h15 — 12h30, Amphi 12
session orale

Président(e)s : Bruno Allard (AMPERE - Lyon) et Philippe Cussac (CITEM - Labège)

3 articles dans cette session :

• Pascal Yoann ¹, Labrousse Denis ¹, Petit Mickaël ¹, Lefebvre Stéphane ¹, Costa François ¹.
  "Technique innovante de contacts sur des puces de puissance enfouies dans du PCB : application à un redresseur de courant"
  1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Énergie - SATIE (France)
  Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SO-24-AM PDF
• Andreta André ¹, Lamorelle Théo ¹.
  "Conception automatisée en électronique de puissance"
  1 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France)
  Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SO-24-AM PDF
• Cougo Bernardo ¹, Hoffmann Sathler Hans ¹, Riva Raphael ¹.
  "Caractéristiques de commutation d'un module SiC faible inductance avec condensateurs intégrés pour les applications aéronautiques"
  1 - IRT Saint Exupéry - Institut de Recherche Technologique (France)
  Thématique : Intégration de puissance, assemblage et packaging, Session : SO-24-AM PDF