Résumé

L'amélioration des convertisseurs d'électronique de puissance (EP), stimulée par l'intégration des composants grand gap (WBG) et l'évolution vers la moyenne tension (MV), accroît les contraintes diélectriques sur les circuits imprimés (PCBs). Au-delà d'un certain seuil de tension, des décharges partielles (DPs) apparaissent, accélérant fortement la détérioration des PCBs. Les tensions d'apparition des décharges partielles (TADP) ont été mesurées sur des géométries typiques de PCBs (pads, pistes internes, pistes recouvertes de vernis). Les DPs ont été observées grâce à une caméra avec intensificateur d'image. Les pads dont les coins sont arrondis de 1.5 mm, présentent des gains en tension de 25%, par rapport aux pads carrés initiaux. Pour des pistes internes, accroître les distances d'isolation conduit à un gain de 103%. Cependant, la proximité avec l'air peut entrainer des DPs. Pour les applications de vernis, en doublant l'épaisseur un gain de 17% est obtenu, et 28% une fois triplée.