Thermocompression de cuivre poreux réalisé par dépôt électrochimique pour l'assemblage des composants semiconducteurs de puissance

Auteurs : Janod Goulven, Chachay Lucas, Schoenleber Jonathan, Avenas Yvan, Bouvard Didier, Daudin Rémi, Missiaen Jean-Michel, Gigandet Marie-Pierre, Hihn Jean-Yves, Khazaka Rabih