Application de Matériaux Composites à Gradient de Permittivité pour l'Encapsulation de Composants de Puissance Intégrés dans un environnement PCB

Auteurs : Escriva Arnaud, Diaham Sombel, Bley Vincent, Valdez-Nava Zarel, Youssef Toni, Azzopardi Stéphane, Khazaka Rabih