Développement d'une puce instrumentée adaptée à la mesure de température dans les modules de puissance

Auteurs : Ka Ibrahima ^1,2, Avenas Yvan², Dupont Laurent ³, Petit Mickaël¹

Affiliations : 1 - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie - SATIE (France), 2 - Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble - G2Elab (France), 3 - IFSTTAR-LTN (France)

Thématique : Intégration de puissance - assemblage packaging
Session : SO-4B "Intégration de puissance - assemblage packaging"